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美中貿易磨擦未止歇，雙方甚至擴大提高關稅項目，為全球經濟復甦添變數，也打亂被動元件、面板、記憶體和半導體矽晶圓等四電子關鍵元件市況。
迎接2021年底因為疫苗普及，各國逐漸適應與疫共存的在家工作新生活型態，以及無線通訊網路開始進入5G/6G高速傳輸時代，要求高效運算（HPC）裝置微型化，期待藉由縮小體積優勢，開創出更多應用需求商機同
中國銅箔基板大廠建滔今 (12) 日表示，受到上游原料價格長期維持高檔因素影響，導致工廠生產成本居高不下，為維持合理利潤空間，因此從 12 月 11 日起的新訂單，所有材料銷售價格將進行調漲。
TPCA統計，台商兩岸PCB產業在2019年上半年產值達2882億元，儘管中美貿易戰攪局，但亮點產品如ABF載板、軟硬結合板等提前拉貨，整體微幅成長並創高，下半年要接續成長存在挑戰。
鍍金板製程成本是所有板材中最高的，但是目前現有的所有板材中最穩定，也最適合使用於無鉛製程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材。
如今的USB Type-C線纜允許消費者在功率高達100W的情況下為電池供電的可攜式產品充電。這種高功率、快速充電的能力減少了可攜式產品必須連接到電源線的時間。
展望2020年，台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明認為，受惠於5G高頻高速通訊的帶動，包含PCB的材料、製程、設備，整體供應鏈都將上升一個檔次，如板子面積變大、層數增加、線路變細等，技術增加進而帶
印刷電路板一年一度盛事台灣電路板國際展覽會TPCA Show 2018登場，台灣電路板協會理事長暨嘉聯益總經理吳永輝表示，受惠於5G、AI人工智慧、車用等應用技術漸顯，預告未來三年PCB市場將仍然火熱
中美貿易戰自去年下半年開打之後，PCB 業者均進入高度警戒並持續觀察事態的發展，由於台廠不少 PCB 業者早年都已隨客戶進入中國佈建生產基地，在台廠的西進以及中國本地業者的擴產下，中國也已是全球第一大
受到中美貿易協議不明、中國經濟降溫、英法政治紛擾等大環境影響，以及手機等終端產品市場成長趨緩等因素影響，台灣電路板協會(TPCA)預估，2019年台商兩岸PCB產值將較去年成長1.5%左右，產值預估達
PCB 被稱為電子工業之母，是電子產品中關鍵零組件之一，若依軟硬程度分可分為硬板 (RPCB)、軟板 (FPC)、軟硬結合板。若依層數區分，則有單面板、雙面板和多層板。
PCB 產品多樣化，以產值分布來看，PCB 主要以軟板、多層板、HDI 及 IC 載板為比重最大的四類產品。
