日本半導體測試設備巨擘 Advantest 宣布將收購台灣印刷電路板（PCB）廠興普科技（Shin Puu Technology），不過未說明具體的收購金額、日程。

Advantest 1月31日宣布，將收購總部位於台灣桃園的PCB廠興普。Advantest表示，興普擁有264名員工、為PCB供應商，在電子產業蓬勃發展的台灣從事PCB的生產、組裝。

Advantest指出，該公司於2021年收購總部位於美國的R&D Altanova，這是一家從事測試板（Test Board）設計、製造、組裝的公司，而藉由將R&D Altanova擁有的高性能/高密度PCB設計技術和興普的產能相結合，將能夠讓Advantest擴充位於亞洲區域的高階測試板製造據點、可向客戶提供一站式解決方案（Turnkey Solution）。

Advantest表示，此次的收購案完成後，興普將成為Advantest美國子公司的全資子公司。Advantest未說明具體的收購金額、收購日程。

Advantest並於1月31日盤後公布今年度前三季（2022年4-12月）財報：雖受到智慧手機、PC等民生機器用晶片需求萎縮的影響，不過因晶片高性能化，帶動測試需求增加、填補了民生機器用晶片生產數量下滑的缺口，加上受惠日圓走貶，帶動合併營收較去年同期大增37.6%至4,127.99億日圓、合併營益大增59.4%至1,291.40億日圓、合併純益大增63.9%至998.06億日圓，營收、獲利皆創下歷年同期歷史新高紀錄。

（Source：Advantest）

Advantest維持今年度（2022年4月-2023年3月）財測預估不變，合併營收預估將年增31.9%至5,500億日圓、合併營益預估將年增48.2%至1,700億日圓、合併純益預估將年增48.9%至1,300億日圓，年度別純益將創下歷史新高紀錄。

（本文取自於科技新報；首圖來源：Advantest）