1.鍍金板

鍍金板製程成本是所有板材中最高的，但是目前現有的所有板材中最穩定，也最適合使用於無鉛製程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材。

 

2.OSP板

OSP製程成本最低，操作簡便，但此製程因須裝配廠修改設備及製程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經過高溫的加熱之後，預覆於PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導致焊錫性降低，尤其當基板經過二次回焊後的情況更加嚴重，因此若製程上還需要再經過一次DIP製程，此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰。

 

3.化銀板

雖然」銀」本身具有很強的遷移性，因而導致漏電的情形發生，但是現今的「浸鍍銀」並非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的」有機銀」因此已經能夠符合未來無鉛製程上的需求，其可焊性的的壽命也比OSP板更久。

 

4.化金板

此類基板最大的問題點便是」黑墊」(BlackPad)的問題，因此在無鉛製程上有許多的大廠是不同意使用的，但國內廠商大多使用此製程。

 

5.化錫板

此類基板易污染、刮傷，加上製程(FLUX)會氧化變色情況發生，國內廠商大多都不使用此製程，成本相對較高。

 

6.噴錫板

因為cost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性最強，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛製程不能使用。

另有「錫銀銅噴錫板」由於大多數都不使用此製程，故特性資料取的困難。

 

文章取自於 崇達技術